Bộ Thương mại Mỹ cho biết sẽ cấp cho TSMC 6,6 tỷ USD để xây dựng nhà máy chip ở Mỹ kèm ưu đãi khoản vay.
Ngày 8/4, Bộ Thương mại Mỹ thông báo, TSMC sẽ nhận 6,6 tỷ USD cho các hoạt động sản xuất bán dẫn tiên tiến ở Phoenix, Arizona.
Công ty Đài Loan cũng sẽ được vay tới 5 tỷ USD với lãi suất thấp để xây dựng và mở rộng hoạt động ở đây.
Để đạt được thoả thuận này, TSMC Arizona đã cam kết xây dựng thêm một nhà máy thứ ba ở Arizona – một phần đầu tư sẽ giúp Mỹ đạt được mục tiêu sản xuất khoảng 20% chip tiên tiến của thế giới vào năm 2030.
Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo cho biết khoản đầu tư của TSMC vào Arizona sẽ hỗ trợ nỗ lực của Mỹ trong việc “đưa ngành sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới đến Mỹ,” vì các chất bán dẫn tiên tiến nhất sẽ được sản xuất tại Arizona là nền tảng cho công nghệ sẽ xác định an ninh kinh tế và an ninh toàn cầu trong thế kỷ 21, bao gồm AI và điện toán hiệu năng cao.
Theo Bộ trưởng Raimondo, khoản tài trợ được đề xuất này sẽ giúp chuỗi cung ứng của Mỹ an toàn hơn và tạo ra hàng nghìn việc làm chất lượng cao cho người dân Arizona.
Bộ Thương mại Mỹ kỳ vọng các dự án tạo ra 6.000 việc làm về sản xuất bán dẫn và 20.000 việc làm xây dựng. 14 nhà cung cấp trực tiếp của TSMC cũng đang có kế hoạch xây dựng hoặc mở rộng các nhà máy ở Mỹ.
Theo CEO TSMC CC Wei, nguồn đầu tư mạnh mẽ từ cả công ty và chính phủ Mỹ sẽ giúp các doanh nghiệp công nghệ Mỹ “tăng cường năng lực công nghệ tiên tiến thông qua TSMC Arizona”.
TSMC hiện là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới và là nhà cung cấp chính cho Apple, Nvidia và nhiều công ty hàng đầu khác. Công ty dự kiến đưa vào vận hành nhà máy chip đầu tiên ở Mỹ từ nửa đầu 2025. Khi hoạt động hết công suất, cả ba nhà máy có thể cho ra hàng chục triệu chip tiên tiến dùng trong smartphone, xe tự hành, máy chủ, trung tâm dữ liệu AI.
